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聯(lián)發(fā)科浪潮技術(shù)爆炸! 5G + AI插頭M70芯片偽基帶

發(fā)布時(shí)間:2019-5-29 分類(lèi): 游戲資訊


5月22日,長(cháng)時(shí)間沉默的聯(lián)發(fā)科突然發(fā)布了“大運動(dòng)”,其首款5G + AI芯片將于5月正式發(fā)布。聯(lián)發(fā)科官方微博說(shuō):“你期待已久,5G和AI,你可以看到!”
這款微博還附有GIF廣告地圖。聯(lián)發(fā)科在圖片中發(fā)布:當智能達到速度時(shí)會(huì )發(fā)生什么?聯(lián)發(fā)科技5G和人工智能即將推出,等待5月令人難以置信的月份。至于與高通競爭的手機市場(chǎng)上的處理器的唯一制造商,聯(lián)發(fā)科有自己的解決方案基帶芯片5G的Helio M70。在2019年的MWC會(huì )議上,Helio M70以最高4.2 Gbps的速度進(jìn)行了測試(下載速度大約每秒一次)。 540M)。因此,不難猜測,聯(lián)發(fā)科的芯片在五月推出應該是明星的下一代處理器,集成了聯(lián)發(fā)科(或連接)的基帶M70。這是X系列的重生嗎?無(wú)論如何,這對高通來(lái)說(shuō)不是好消息。雖然聯(lián)發(fā)科今年已被高通公司壓制并且已經(jīng)從公眾視野中消失,但聯(lián)發(fā)科處理器并沒(méi)有錯過(guò)手機市場(chǎng)。配備了Helio公司的OPPO P60 R15榮獲最暢銷(xiāo)的智能手機2018年的冠軍在此之前,社交平臺提交了一份紀念品P70/P60的Helio兩個(gè)處理器出貨5000萬(wàn)套的紀念照片,這一舉動(dòng)直接演示發(fā)送兩個(gè)芯片的官方。在業(yè)界看來(lái),單一系列芯片的銷(xiāo)售量達到5000萬(wàn)套的情況并不少見(jiàn)。聯(lián)發(fā)科擁有這個(gè)功能仍然相當不錯。

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